# 加热平台

**Repository Path**: xmfu1012/heating-platform

## Basic Information

- **Project Name**: 加热平台
- **Description**: 加热平台项目
- **Primary Language**: C
- **License**: AGPL-3.0
- **Default Branch**: master
- **Homepage**: None
- **GVP Project**: No

## Statistics

- **Stars**: 0
- **Forks**: 0
- **Created**: 2024-11-25
- **Last Updated**: 2025-09-07

## Categories & Tags

**Categories**: Uncategorized

**Tags**: None

## README

# 加热平台项目

## 硬件配置  

### 按键引脚配置  

| 引脚   |  按键 |  
PB0     |  key_down   |  
PB1     |  key_up   |  
PB2     |  key_OK |  
PB3     |  key_reset |  

### AD检测  

| 引脚   |  检测 |  
PA2     |  Power_AD | 检测电源电压  
PA5     |  T_AD2 |  温度检测  
PA6     |  T_AD1 |  温度检测  

### 功率控制  

| 引脚   |  控制 |  
PA3     |  MCU_K1 |  
PA4     |  MCU_K2 |  
硬件更改：  
PA3 改为  PA0  
PA4 改为  PA1  

### OLED显示  

| 引脚   |  显示 |
PF1     |  OLED_SCL |
PF0     |  OLED_SDA |

调试串口暂用

## 软件配置  

配置定时器  
配置ADC  
配置IIC OLED显示  
配置PWM 控制功率  

构建温度表  
实时计算温度

功率控制

温度PID控制

UI 界面

## 项目时间规划  

时间：2024年12月30日 完成UI调试、控制部分功能调试

2024年12月31日工作内容：

    - 确定各个功能，完成各个功能的显示部分  
    - 优化数据结构，实现操作与实际功能的链接