# my_src **Repository Path**: an_kang/my_src ## Basic Information - **Project Name**: my_src - **Description**: 维护和迭代一些看起来有趣的玩意儿。包含以下下内容: 1. 一个ITX框架结构的小机箱 2. 一些电子设计,围绕机箱的扩展配件这个方向,重新设计的一些软硬件项目 - **Primary Language**: Unknown - **License**: MulanPSL-1.0 - **Default Branch**: master - **Homepage**: None - **GVP Project**: No ## Statistics - **Stars**: 1 - **Forks**: 1 - **Created**: 2022-05-15 - **Last Updated**: 2022-06-07 ## Categories & Tags **Categories**: Uncategorized **Tags**: None ## README # 一、 库说明 本库,维护和迭代一些看起来有趣的玩意儿。包含(即将包含)以下内容: 1. 一个ITX框架结构的小机箱 2. 一些电子设计,围绕机箱的扩展配件这个方向,重新设计的一些软硬件项目 3. ……(有待添加) # 二、 ITX框架机箱 ## 2.1 介绍 这是一个3d打印的集显ITX机箱,大小195X195X120mm,使用1U电源。此处内容包含设计源文件(Inventor2020),以及各个小版本的STEP文件。 ## 2.2 特点 ### 2.2.1 框架结构 设计思路参考B站UP<梦寐C86>,优点在于: 1. 非常利于3D打印,反其道而行,不使用3D打印一体成型的优势?当你尝试过其他较为一体的机箱设计,你会发现,打印成功率是个大问题以及Z向的结构强度堪忧!当你耗费大量时间和耗材打印出一个垃圾的时候,就会觉得,框架打印再组装是多么友善。 2. 可玩性高!部件可删减,可配置性强。乐趣就是在于折腾……模块化和框架结构有利于“业余设计者”,不需要考虑完全的情况下完成装机,后期再增补相关部件。同时针对不同部件如电源,可以只修改电源固定板就可以,不必花时间打印整个后面板。 3. 有较强的机械线条和设计感,通过配色可以使其更加耐看,这也是其他设计诸如一个封闭白盒(圆盒、方盒……)所不能比的。 4. 可能的话,哪一天换成机加工件更容易。试想换成铝件氧化或者透明亚克力那是不是有另一种体验?当然,我认为这已经偏离了初衷!它不能很贵! ### 2.2.2 匹配3D打印加工方式 所有零件,都能够不加支撑成功打印,这是一个基本原则/目标。 间隙上视情况留0.2mm-0.3mm。(0.2层高)。 注意:很多时候正确的打印方向只有一个,需要自己手动调整。 限制结构件受力面的高度,尽量避免FDM层叠方向有较大的拉伸力,因此,结构强度尤其是高温时候抗弯曲的能力可以保证。(使用ABS材料最佳) ## 2.3 关于耗材和打印参数 尽量使用ABS,不要选择韧性好但是本身就软的PETG(不同厂家或有不同),部分不受热的可以用PLA。 使用Voron打印机结构件的打印参数:0.2层高,4层壁厚,5层顶、底层。 ## 2.4 后续计划 - [ ] 模块化的显卡坞,希望增加厚度实现,类似的模块化的音响扩展坞…… - [ ] 针对嵌入式底层开发工作,增加一些必要【接口】的配件,如RS485、422、Uart、232接口坞,当然首先要做的是一个全速(12M)【隔离USB】。这些模块/配件整合到机箱内部。这些电子模块打算自己重新设计电路板。 - [ ] 不打算加入大的屏幕/触控屏,打算设计一个小的【电脑副屏】,这个可简单可复杂。 - [ ] 开放机架与封闭防尘相结合 - [ ] 还是想少量CNC/或者标准件+大部分3d打印 ​ --------- 变更日期:2022-05-20 ## 2.5 BUG说明 1. 前面板防尘网插入角度过大的问题 2. 使用3d打印封箱板或者亚克力定制的问题,必须考虑风噪 # 三、 电子部件 ## 3.1 说明 机箱配套的电子部件,包含接口模块、开关模块、显示屏模块,甚至PCIE扩展卡模块…… ## 3.2 项目1-电器隔离的USB接口模块 ## 3.3 项目2-全功能的串口通讯接口模块 # 四、 最后 **如果您也在做3d打印机箱,并且同时在用inventor,并且同时是2020版本,并且主业或许是个写代码的,最重要的是同时都是对此感兴趣想要用爱发电的,请一定要提交您的宝贵想法……** # 五、 参与贡献 1. Fork 本仓库 2. 新建 Feat_xxx 分支 3. 提交代码 4. 新建 Pull Request (完)